THROUGH-SILICON VIAS (TSVS) FOR 3D INTEGRATION

THROUGH-SILICON VIAS (TSVS) FOR 3D INTEGRATION

Editorial:
Mc graw hill education (uk)
EAN:
9780071785143
Matèria
LLIBRE DE TEXT
ISBN:
978-0-07-178514-3
idioma:
INGLES
Disponibilitat:
No disponible
Col·lecció:
SIN COLECCION

Descompte:

-5%

Abans:

159,11 €

Després:

151,15 €
IVA inclòs

Altres llibres de l'autor a Llibreria Bellart

Matèria a Llibreria Bellart

Mc graw hill education (uk) a Llibreria Bellart